隨著半導(dǎo)體技術(shù)的電子技術(shù)工藝的發(fā)展，電子產(chǎn)品都往小型化，輕薄化發(fā)展。iWatch的一經(jīng)推出，穿戴電子產(chǎn)品成為了一個(gè)新的電子設(shè)備應(yīng)用潮流。隨著電子產(chǎn)品的小型化，器件體積越做越小，空間就緊湊起來(lái)，這對(duì)器件加工尺寸及工藝的容差要求就越來(lái)越高。如何管控器件的尺寸及加工工藝對(duì)檢測(cè)手段提出了新的挑戰(zhàn)。原來(lái)很多制程工序只要管控2D的尺寸，現(xiàn)在需要管控3D的尺寸，而且精度要求都在微米級(jí)別，這就需要一個(gè)高速、高精度的測(cè)量手段來(lái)管控生產(chǎn)品質(zhì)。
三維表面形貌測(cè)量?jī)x應(yīng)運(yùn)而生，這款儀器采用非接觸式線光譜共焦快速掃描技術(shù)，能夠高精度還原產(chǎn)品的3D結(jié)構(gòu)，對(duì)肉眼不可見(jiàn)的結(jié)構(gòu)缺陷都能準(zhǔn)確檢測(cè)。因?yàn)榫哂休^快的掃描速度，微米級(jí)別的精度和較強(qiáng)的穩(wěn)定性，一經(jīng)推出立馬成為精密生產(chǎn)商的新寵。在精密鑄件、精密點(diǎn)膠、3D玻璃，半導(dǎo)體缺陷檢測(cè)和多層光學(xué)薄膜厚度檢測(cè)，就是這款產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域。
三維表面形貌測(cè)量?jī)x的主要應(yīng)用：
1、3D玻璃缺陷檢測(cè)；
2、半導(dǎo)體表面缺陷測(cè)試；
3、多層薄膜厚度測(cè)試；
4、精密部件3D尺寸及段差測(cè)試；
5、精密點(diǎn)膠膠線截面、膠線寬度、膠線高度測(cè)試。
產(chǎn)品特性：
1、采用白光共聚焦色差技術(shù)，可獲得納米級(jí)的分辨率；
2、測(cè)量具有非破壞性，測(cè)量速度快，精確度高；
3、測(cè)量范圍廣，可測(cè)透明、金屬材料，半透明、高漫反射，低反射率、拋光、粗糙材料；
4、尤其適合測(cè)量高坡度高曲折度的材料表面；
5、不受樣品反射率的影響；
6、不受環(huán)境光的影響；
7、測(cè)量簡(jiǎn)單，樣品無(wú)需特殊處理。
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